Ciao a tutti
Mi trovo a dover saldare dei componenti SMD su un PCB di alluminio e quindi disponibile solo con finitura HASL.
Ho esperienza nella saldatura di SMD su PCB convenzionali con finitura ENIG.
Visto che il deposito di lega lasciata dall'HASL non basta per la saldatura devo aggiungere della pasta.
Il fornitore del PCB ha usato SnCu0.7Ni, che non ho.
Ci posso mettere sopra una lega qualsiasi o ci sono combinazioni incompatibili?
Conviene comprare una siringa di quella usata per il processo HASL?
Boiler
Saldatura SMD su PCB con finitura HASL
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Intendi a livello di normative o a livello di risultati ?
Come normative non saprei cosa dirti, come risultati ho usato tranquillamente leghe 63/37 per saldare led sui PCB in alluminio (preriscaldandoli, altrimenti diventa un'impresa), e non mi hanno mai creato alcun problema.
L'unica volta che ho avuto qualche difficolta' e' stato saldando led con il pad di dissipazione centrale e la pasta di stagno, ma quello solo perche' non ho il fornetto reflow, ed ho dovuto usare l'aria calda.
Come normative non saprei cosa dirti, come risultati ho usato tranquillamente leghe 63/37 per saldare led sui PCB in alluminio (preriscaldandoli, altrimenti diventa un'impresa), e non mi hanno mai creato alcun problema.
L'unica volta che ho avuto qualche difficolta' e' stato saldando led con il pad di dissipazione centrale e la pasta di stagno, ma quello solo perche' non ho il fornetto reflow, ed ho dovuto usare l'aria calda.
"Sopravvivere" e' attualmente l'unico lusso che la maggior parte dei Cittadini italiani,
sia pure a costo di enormi sacrifici, riesce ancora a permettersi.
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Etemenanki
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Etemenanki ha scritto:Intendi a livello di normative o a livello di risultati ?
Risultati. Si tratta di prototipi che non usciranno mai dal laboratorio.
Subiranno sollecitazioni termiche (il motivo per i PCB di alluminio) e non vorrei che cedessero le saldature o altre storie del genere.
Pensandoci bene, sono veramente pochi componenti. Penso che stagnerò abbondantemente con la mia lega, poi la asporto con la treccia e rimetto la pasta, in questo modo diluisco e asporto lo stagno dell'HASL. Ovviamente uso una lega normale, non cose al bismuto ultra-sensibili alla contaminazione.
L'unica volta che ho avuto qualche difficolta' e' stato saldando led con il pad di dissipazione centrale e la pasta di stagno, ma quello solo perche' non ho il fornetto reflow, ed ho dovuto usare l'aria calda.
È il processo che uso io per i prototipi (sotto al microscopio, altrimenti non combino nulla

Boiler
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