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Footprint per TSSOP-14

MessaggioInviato: 6 lug 2022, 15:17
da boiler
Ciao a tutti

Nexperia prescrive per il footprint dei suoi componenti in TSSOP che i 4 pad agli angoli siano leggermente piú larghi degli altri. Vedi per esempio qui a pagina 3: https://www.nxp.com/docs/en/package-inf ... T402-1.pdf

Non l'ho visto con nessun altro produttore. Qualcuno ne conosce il motivo?

Boiler

Re: Footprint per TSSOP-14

MessaggioInviato: 6 lug 2022, 19:28
da Etemenanki
E' la prima volta che lo vedo, e se devo essere sincero non saprei il loro motivo (posso ipotizzare per questioni di robustezza meccanica, aumento della resistenza dell'ancoraggio fra pad e scheda dei quattro ai bordi per aumentare anche la resistenza finale dell'assemblaggio, ma e' appunto solo un'ipotesi personale)

Non credo comunque sia una prescrizione assoluta, data da qualche regola specifica, questa delle dimensioni dei pad, perche' mi e' capitato qualche volta su differenti datasheet di vedere suggerite dimensioni differenti per case uguali fra diversi produttori (anche se di poco), un po come se ogni produttore suggerisse alla fine le misure che preferisce o che ritiene lui piu adatte, inoltre spesso sui componenti che mi disegno io cambio queste misure per mia comodita' personale, di solito allargandoli ed allungandoli per poter saldare a mano piu comodamente (sempre compatibilmente con le distanze minime date dai produttori di PCB) senza aver mai avuto alcun problema ne di assemblaggi ne di funzionamento.

Ripeto pero', questo a mio personale avviso, se loro hanno un motivo specifico non ne ho idea (magari si potrebbe chiedere al loro ufficio commerciale, alcuni produttori rispondono a simili domande)

Re: Footprint per TSSOP-14

MessaggioInviato: 6 lug 2022, 21:02
da boiler
Sì certo, non mi metto a riprodurre quel coso, il registro di shift finirà su un footprint TSSOP-14 generico.
Era solo per capire se qualcuno ci vedesse un'utilità ovvia.

I packages sono definiti in modo piuttosto univoco dal JEDEC, ma poi i footprint sono un mare di creatività.
Ci sono le raccomandazioni dell'IPC (tra l'altro in tre diverse densità), ci sono differenze a dipendenza del processo di saldatura, ci sono pad-defined e soldermask-defined layouts... è una giungla :mrgreen:

Boiler