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Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 27 lug 2019, 13:51
da pusillus
Guarda questo thread:
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Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 28 lug 2019, 18:01
da SuperFabius
Andrea454545 ha scritto:Qualcono ha gia provato con loro JLCPCB(Shenzhen JLC Electronics Co., Ltd.) ?


L'ho usato più volte senza problemi. Usando l'opzione "Registerd Air Mail" (la più economica) arriva in circa 20 giorni con tracciamento.

Occhio se usi Kicad perché è l'unico che vuole attiva l'opzione X2 quando generi i gerber:

Immagine

Per avere una comparazione dei costi di norma uso questo sito: https://pcbshopper.com/

Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 29 lug 2019, 22:33
da Andrea454545
Grazie! Non vedo l'ora di provare; per fare il layou un po' ci vorrà e dovrò fare più ordini correggendo via via gli errori (in base alle varie schede realizzato e misurando disturbi o eventuali "orrori" nel disegno).

Userei Orcad: OrCAD PCB Editor. Va bene ugualmente per generare il gereber e tutti i file necessari, compatibilmente con le specifiche di JLC? Nel caso di Orcad quali file dovebbero essere generati?

Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 30 lug 2019, 8:35
da SuperFabius
Andrea454545 ha scritto:Userei Orcad: OrCAD PCB Editor. Va bene ugualmente per generare il gereber e tutti i file necessari, compatibilmente con le specifiche di JLC? Nel caso di Orcad quali file dovebbero essere generati?


Non uso Orcad dai tempi del DOS... Spero che tu abbia una versione più recente...

A mio parere ti consiglierei di spendere un po' di tempo e utilizzare Kicad.

Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 19 ago 2019, 16:09
da Andrea454545
Mi è venuta una nuova domanda a proposito di JLC.
Nel loro sito non ho trovato specifiche per il layout. Che limiti hanno di costruzione?

Io uso per i fori though hole: circolare ,diametro 0.65mm, drill/solt alto 0.254mm largo 0.254mm. Mentre imposto questi parametri per i vari layer (top e bottom):
Regular pad cricolare, largo 1.150mm alto 1.150mm
Termal relief cricolare, largo 1.650mm alto 1.650mm
Anti pad cricolare, largo 1.650mm alto 1.650mm.

Piste di spessore (principalmente) 0.25mm, distanti (principalmente) 0.127mm.

Per tracciare poi le piste dovrei usare pescrizioni partiolari? Del tipo evitare angoli inferiori di x°?
E' possibile usare tracciare piste con angoli a 90° o meglio evitare e dare sempre un minimo di angolazione?

Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 19 ago 2019, 17:42
da luxinterior

Re: Dispositivo con package BGA

MessaggioInviato: 19 ago 2019, 18:25
da Andrea454545
Ho dato un'occhiata. Come scritto prima mi sembra di esserci e di aver rispettato quanto richiesto da loro.

Giusto una cosa. Su questo mio primo esperimento di PCB vorrei anche evitare un piano di massa. Vorrei fare il layout della scheda tutto su un solo lato senza usare VIA.

Ho però un integrato SMD che prevede un package con l'Exposed Pin (EP). Per collegarlo come posso fare? E' possibile "tirare" una pista su questo unico layer, al disotto del packge del componente oppure è obbligatorio connettere l'EP mediante VIA?